金融界2025年1月31日动静，安华高科技股份无限公司申请一项名为“具有一或多个通的加强构件”的专利，公开号 CN 119381353 A ，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本公开涉及具有一或多个通的加强构件。供给用于实施半导体封拆或芯片封拆的新鲜东西及手艺，且更特定来说，供给用于实施包含具有通的加强构件的半导体封拆或芯片封拆的方式、系统及设备。正在各类实施例中，一种设备包含衬底及电耦合到所述衬底的毗连器。加强构件安设正在所述衬底取所述毗连器之间且经设置装备摆设以所述衬底或所述毗连器中的至多一者。通延长穿过所述加强构件的从体且将所述毗连器电耦合到所述衬底。
